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近日，IPC玻璃基封装基板与PCB（以下简称“玻璃基板”）白皮书项目筹备工作正式启动。本项目由中兴通讯有限公司牵头提议立项，来自终端应用、PCB及IC载板制造、材料、设备、科研院所及检测认证机构等产业链上下游60余位专家共同参与筹备工作。

IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准中文版已于近日发布。本标准规定了包含引线键合型封装基板产品和倒装芯片型封装基板产品在内的有机封装基板的鉴定、性能和验收要求。标准提供了有机封装基板内部和外部可观察到的可接受及缺陷条件的照片和图示，覆盖有机封装基板关键功能区域的要求和有机封装基板的性能要求。英文原版发布时间为2025年12月。

全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布《AI在PCB制造中的应用：从试点到规模化》（AI in PCB Manufacturing: From Pilots to Scale）调研报告。调研结果显示，AI导入已成为PCB产业的主流选择，中国则在这一进程中展现出积极的先发动能。然而，报告也指出全球至今仅有不到一成企业完成AI规模化部署，体现出产业智能化的下一阶段命题：真正的竞争力，将取决于企业能否率先将AI与系统化制造能力整合。

2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月17日至18日在上海中心大厦举办。本届大会以“Driving a New Era of Electronics（驱动电子新时代）”为主题，围绕先进封装与电子互连、电子装联与高可靠性、数字化与智能制造、绿色制造与可持续发展四大核心议题，汇聚电子制造产业链企业高管、技术专家及科研机构代表，共同探讨电子产业新周期下的技术演进、标准应用与创新路径。