新标准筹备 | IPC-9541 《系统级封装（SiP）可接受性》标准工作组招募

尊敬的业界专家、同仁：

您好！

根据行业需求，近期IPC将启动一份关于系统级封装（SiP）标准的开发。该标准由天芯互联科技有限公司（简称：天芯互联）担任主席单位。新开发标准的正式代码及名称为：IPC-9541《系统级封装的可接受性》，技术组代码为5-27a。新标准现面向全球招募技术组成员。如果您有意愿加入，可通过以下方式申请加入技术组：

点击此链接，填写并提交个人信息：www.ipc.org/join-committee-home-page

或手机扫描以下二维码注册：
 

注：1. 请用英语填写个人信息，申请加入的技术组代码填写5-27a；
       2. 技术组报名长期有效。

关于本标准的开发背景

SiP封装（System in Package系统级封装）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储单元等功能晶圆和被动元件根据应用场景，通过一种或多种封装工艺的组合集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。SiP可以是2D封装结构，也可以是3D叠装。在摩尔定律趋于瓶颈的当前状况下，为集成电路的发展开辟了一条新的道路。

SiP封装在这几年得到快速发展，但是欠缺行业标准，为行业带来困扰。在IPC的亚洲标准理事会的会议上，华为的专家首次提及了建立该标准的重要性，并成立筹备组对涉及SiP关键工艺的迫切性和可行性进行讨论并发布行业调查，最后决定以SiP的可接受性为突破口，开发首个关于SiP的标准。天芯互联主动承担主席职责。经过两个多月的前期准备，该标准项目得到了IPC TAEC Global的批准，正式立项。欢迎行业专家和感兴趣的老师加入该标准工作组，一起讨论和建立该份标准。

同期，有机封装基板的要求和验收标准开发申请也得到了批准（标准号：IPC-6921，标准工作组代码3-14a），已启动标准工作组招募工作。可使用以上链接或二维码注册。