课程简介

^{本课程致力于提供关于印制电路板组装工艺的全面培训，深入剖析常见问题及其工艺原因，同时分享有效的纠正措施。我们将通过故障排除示例、工艺因果信息和统计方法的指导，帮助您解决从设计到制造、组装和测试各个环节的疑问。本课程涵盖了组装工艺的各个方面，包括概述、文件与资料、工装和夹具、操作处置与储存、组装材料、机械操作、元器件准备、元器件安装位置准备、元器件贴装、元器件连接、清洗、涂覆和标记、检查、测试以及可靠性评估。}

培训裨益

• 涵盖印制电路板组装工艺的各个环节，帮助学员全面了解并掌握组装流程。

• 识别并分析组装过程中的常见问题，并学会采取有效的纠正措施。

• 分析工艺原因，帮助学员理解问题产生的根源，并学会预防类似问题的再次发生。

• 学习实用的纠正措施，有助于提升产品质量，同时优化生产流程，提高生产效率。

• 掌握有效的统计方法，使学员能够对工艺过程进行持续改进和优化，实现工艺质量的持续提升。

适用对象

电子制造服务商（EMS）的质量、工程、生产及相关部门的供应链管理工程、工艺工程等。

教材配置

IPC-9111 中文标准

课程大纲

证书样式