课程简介                                                                                         

_{^{此课程针对球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术在设计、组装、检查和维修等环节所引发的独特挑战进行了深入探讨。它为有意使用或正在评估BGA技术的用户提供了宝贵而实用的指导，详细阐述了了如何利用BGA技术实现印刷电路板组件的稳健设计与高效装配，并提供了解决BGA组装过程中常见异常问题的有效方法。}}

培训裨益

• 掌握BGA及FBGA技术的核心原理和应用要点，提高设计和组装效率。

• 学习稳健的BGA组件设计和装配流程，确保产品质量和可靠性。

• 了解并解决BGA组装过程中常见的异常问题，提高生产线的稳定性和效率。

• 掌握焊球合金、形状和封装程序等关键因素，提升整体技术水平。

适用对象

设计工程师、工艺工程师，以及负责电子组装、检验和维修的技术人员和作业人员。

教材配置

IPC-7095 中文标准

课程大纲

证书样式