课程介绍：

此课程在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。

它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。

它还介绍了如何使用BGA成功实现印刷电路板组件的稳健设计和装配流程，以及解决BGA组装过程中可能出现的一些常见异常的方法。

由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。

D版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。除了提供BGA检查和维修的指引外，本标准还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。

用于帮助设计、组装、检测和维修工程师及经理们从容应对球栅阵列（BGAs）和细间距球栅阵列（FBGAs）技术实施的独特挑战。

本课程可根据客户所处的领域，即OEM、EMS或芯片制造封装测试等行业分别提供针对性的模块培训，也可提供全部模块培训。

适用对象：

设计工程师、工艺工程师，以及负责电子组装、检验和维修的技术人员和作业人员。

为正在使用或正考虑使用BGA的用户和将标准锡／铅再流焊转化为无铅材料工艺的公司提供实用的信息。

课程大纲：