本课程是根据IPC-A-650中文版开发,让学员充分学习并熟练掌握某个测试方法、需要大量的试验和经验积累。其中关于设备要求、操作步骤、数据记录和分析、相类比的其他测试方法差异等,非专业测试机构的测试人员并不能很好地明白其中的经验、技巧,无法从可靠性及一致性角度有效地提升实验能力。
IPC根据业界的调研和建议,从汉化后的104个测试方法中筛选了16个常用测试方法,并邀请业界权威的第三方实验室专家为大家进行讲解。该课程将每年定期召开,欢迎业界同仁报名。
课程裨益:
1. 通过系统性、专业性的课程学习,学员能详细了解不同测试方法;
2. 通过理论知识的学习与运用,有效地从可靠性、一致性角度去提升实验能力;
3. 考试合格的学员,将获得IPC-TM-650测试方法的培训证书。
适合对象:
目检、尺寸外观、化学、机械、电气、环境、连接器测试等实验室专业工程技术人员。
实验室管理、推广、营销或将相关负责人。
分析寻找与IPC标准差距,并努力获取IPC认证的实验室。
培训证书:
IPC-TM-650测试方法培训证书
课堂资料配置:
IPC-TM-650中文原版标准
IPC标准目录册
其他教育课程宣传资料(可选)
课程概览:
2.3.25 通过溶剂萃取物的电阻率(ROSE)检测和测量可电离的表面污染物
该方法简称 氯化钠当量法 分为三种不同萃取方法,通过萃取样品表面的离子污染都来完成清洁度测试。
2.3.28 电路板的离子分析,离子色谱仪法
该方法的优点是可以详细了解各离子的残留种类和含量。3.25和2.3.28都属于离子清洁度测试,简单来说就是产品干净程度,产品表面残留的阴阳离子的多少。离子污染通常会对电子产品电性能产生影响,使PCB/PCBA表面导线的发生腐蚀、电化学迁移,使产品出现开短路。
2.4.1 附着力,胶带测试
该方法主要是通过压敏胶带来确认印制线路板上镀层、油墨标记等材料的黏附质量的测试方法。
2.4.4ᅠ(室温下)层压板的弯曲强度
该方法主要介绍了覆铜层压板在室温条件下在施加负载的情况下发生断裂的弯曲强度测试方法。另外还有一种高温条件下的测试,涉及的标准是2.4.4.1。
2.4.6 热油
该方法主要通过把样品放入一个可以恒定控制温度的油浴槽中来评定产品的压合质量。
2.4.8 覆铜板的剥离强度
该方法主要是通过拉力机测试试样在不同预处理条件后导体与层压板基材间的剥离力计算出试样的剥离强度。
2.4.12 可焊性,边缘浸焊法
该方法介绍了对于铜箔、覆铜板板、印制线路板浸入焊料后的润湿性能和评价要求。该测试方法与IPC-JSTD-003方法有较大区别。
2.4.13.1 层压板的热应力
该方法主要用于评价层压板在短期暴露于焊料中后层压板完整性。
2.4.18 铜箔的拉伸强度和延展率
该方法主要用于评价电解铜箔在室温下的拉伸强度。
2.4.21 连接盘键合强度,非支撑元器件孔
该方法主要用于评价非支撑孔在反复焊接受热后连接盘与基材的键合强度。
2.4.24 采用TMA法测定玻璃化转变温度和Z轴膨胀系数
通过测试产品尺寸变化而得知玻璃化转变温度
2.4.24.6 介绍了用TGA法测定层压板的材料的热分解温度Td
2.4.25 DSC法测定玻璃化温度和固化因数
通过测试样品吸收或释放的热量来测试玻璃化转变温度
2.4.28.1 阻焊膜附着力-胶带测试法
该方法主要介绍了使用压敏胶带来确认印制线路板上阻焊膜的黏附质量的测试过程。
2.4.36 模拟返工,引脚元器件镀覆通孔
该方法主要用于模拟印制线路板移除器件后对PTH孔和导体的质量的影响。
2.5.1 印制板材料的耐电弧性
该方法主要用于评定材料表面经受电流电弧的能力。
课时安排:
注:
1. 如有需求,该课程也可以在客户公司内部进行授课;
2. 课程费用包含培训费、教材费及考试费用。