课程简介

本课程专为底部端子元器件（BTCs）提供了详尽且实用的设计与组装指导。内容涵盖BTCs的关键设计要素、材料选择、组装流程、检查标准、维修方法，以及质量与可靠性等方面的全面指南。BTCs，特指那些在其本体底部配备或未配备可润湿侧面端子或侧翼的平面端子元器件，其种类繁多，如小外形无引线（SON）、双排扁平无引线（DFN）、方形扁平无引线封装（QFN）、盘栅阵列（LGA）等，均为本课程关注的对象。本课程旨在为那些已经使用或正考虑使用BTCs的用户提供宝贵且实用的信息，助力他们在电子系统中构建出高质量、高可靠性的BTC组件，从而确保系统的稳定运行和卓越性能。

 

培训裨益

掌握BTCs的设计原则和最佳实践，提高设计质量和效率。

了解BTCs组装过程中的关键步骤和注意事项，确保组装过程的顺利进行。

熟悉BTCs的质量检查和可靠性评估方法，提升产品的质量和可靠性。学习故障排除技巧，快速解决BTCs在设计和组装过程中遇到的问题。

 

适用对象

负责印制板和印制板组件设计、组装、检验和维修过程的硬件设计师、工艺工程师，可靠性测试工程师和管理人员。

 

教材配置

IPC-7093 中文标准

 

课程大纲

 

证书样式