课程简介

_{本课程以IPC-7525模板设计指导和IPC-7527焊膏印刷要求为基础，深入剖析焊膏及表面贴装胶用模板的设计要点以及焊膏印刷质量的控制标准。课程结合行业实际，旨在帮助学员掌握模板设计与焊膏印刷的核心技能，提升产品制造的可靠性和效率。}

_{课程内容包含焊膏及表面贴装胶用模板设计的基本原则与技巧；通孔与倒装芯片器件混装技术模板设计的特殊考虑；锡铅与无铅焊膏、套印、二次印刷和阶梯模板设计的差异分析；样品定购单与用户检验检查表的正确使用与解读；焊膏印刷视觉质量可接受性标准的全面解读；焊膏表征标准化语言的掌握与应用；焊膏沉积常见问题的识别、描述及潜在原因分析；利用IPC标准指导焊膏印刷操作及故障排除的策略与技巧。}

培训裨益

• 熟练掌握IPC-7525和IPC-7527标准的核心内容，提升个人专业素养；

• 优化焊膏及表面贴装胶用模板设计，提高制造精度和一致性；

• 准确评估焊膏印刷质量，确保焊接的可靠性和稳定性；

• 快速响应并解决焊膏印刷过程中的常见问题，提升生产效率；

• 在行业内具备更高的竞争力，为职业发展奠定坚实基础。

适用对象

设计工程师、制造工程师、质量工程师以及其他对模板设计和焊膏印刷有需求的个人。

教材配置

IPC-7525中文标准

IPC-7527中文标准

课程大纲

证书模版