围绕 IPC-6921 标准的发布，本次专题线上研讨会将深入解读：有机封装基板在先进封装中的技术定位与核心价值、IPC-6921 标准的制定背景与关键技术要求、标准在设计、制造与验收中的应用实践、对产业链协同与先进封装可靠性的促进作用。
全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会） 近日正式发布 IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准。该标准系统性规定了有机封装基板应用的产品鉴定、性能要求及可接受性判定准则，为封装产业在人工智能、高性能计算、汽车电子等关键应用领域提供了统一、可参照的国际技术规范。
在全球电子产业加速演进与重塑的背景下，全球电子协会（Global Electronics Association，原 IPC 国际电子工业联接协会）于2025年完成品牌升级，标志着协会在使命、定位与全球协作方式上迈入新阶段。围绕推动产业成长和促进供应链韧性的新使命，协会持续支持全球及区域电子产业在复杂环境下实现更加稳健、可持续的发展。
2025年12月11日，全球电子协会（Global Electronics Association）东亚区总裁肖茜女士率团队赴奥特斯（重庆）科技有限公司开展合作交流洽谈。双方围绕先进封装载板技术、行业标准化以及智能制造等议题深入探讨，旨在推动载板产业关键标准落地与数字化能力协同。
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