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IPC-7093 底部端子元器件（BTCs）设计和组装工艺的实施
IPC-7093A 课程为实施底部端子元器件(BTCs)提供了基本的设计和组装指南。这里所包含的信息聚焦于与 BTCs 相关的关键设计、材料、组装、检查、维修、质量和可靠性问题的指南。¥ 0.00立即购买
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IPC-TM-650测试方法公开课
本课程是关于挠性和刚挠印制板的鉴定及性能的规范，描述了理想条件、可接受条件和不符合条件的可接受性验收，并在全面描述挠性板的鉴定及性能规范的基础上，充分包含了刚性印制板的鉴定及性能规范，是一份兼顾刚挠印制板鉴定及性能要求和可接受性的详细指导课程。¥ 0.00立即购买
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IPC-TM-650测试方法定制课
本课程是关于挠性和刚挠印制板的鉴定及性能的规范，描述了理想条件、可接受条件和不符合条件的可接受性验收，并在全面描述挠性板的鉴定及性能规范的基础上，充分包含了刚性印制板的鉴定及性能规范，是一份兼顾刚挠印制板鉴定及性能要求和可接受性的详细指导课程。¥ 0.00立即购买
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Electronics Assembly forEngineers (EAE) 电子装联工程师课程
本课程介绍电子装联工程师的关键工具、材料和工艺。旨在涵盖整个组装过程，以解决工程师和组织的当前需求和未来目标¥ 0.00立即购买
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IPC-7095 BGA设计及组装工艺实施
此课程用于帮助设计、组装、检测和维修工程师及经理们从容应对球栅阵列（BGAs）和细间距球栅阵列（FBGAs）技术实施的独特挑战。本课程可根据客户所处的领域，即OEM、EMS或芯片制造封装测试等行业分别提供针对性的模块培训，也可提供全部模块培训。¥ 0.00立即购买
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IPC-9111 电子制造组装工艺的故障排除
培训项目记录了印制电路板组装工艺中常见的问题，工艺原因和可能采取的纠正措施。其包含概述、文 件、工装和夹具、操作处置和储存、组装材料、机械操作、元器件准备、元器件安装位置准备、元器件贴 装、元器件连接、清洗、涂覆和标记、检查、测试和可靠性。¥ 0.00立即购买
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IPC-6013挠性及刚挠印制板的鉴定及性能规范
本课程是关于挠性和刚挠印制板的鉴定及性能的规范，描述了理想条件、可接受条件和不符合条件的可接受性验收，并在全面描述挠性板的鉴定及性能规范的基础上，充分包含了刚性印制板的鉴定及性能规范，是一份兼顾刚挠印制板鉴定及性能要求和可接受性的详细指导课程。¥ 0.00立即购买
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IPC实习生项目
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