标准发布动态|2024年下半年度发布新标准

IPC-1602A 印制板的操作与存储标准

Industry：

1.Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract

3. Manufacturer/ODM

IPC-1602A是业界关于印制板操作、包装和储存的唯一标准。本标准提供了旨在保护印制板免受污染，物理损坏，可焊性下降和湿气吸收等不良影响的要求。 考虑了包装材料的类型和方法，生产环境，产品的处理和转运以及建立用于除湿的烘烤曲线。 IPC-1602A现在可提供应用于采购文档中的标准要求。 IPC-1602A标准扩大了防潮袋（MBBs）的覆盖范围，烘烤对印制板可焊性的影响，ESD问题，蚀刻芯材和复合材料的湿气问题，干燥剂材料和HIC卡，以及包装和操作要求的传递示例。

IPC-7095E BGA 设计与组装工艺的实施

Industry：

1.PCB Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3.OEM/Consulting company/Semiconductor Packaging

IPC-7095E描述了球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术的设计和组装工艺的实施，重点介绍了使用这些封装设计和印刷电路板组件IPC-1402标准适用于电子制造中使用的清洁剂产品，包括但不限于原始设备制造商、电子制造服务商、电路板制造商、线缆和线束制造商以及电子行业供应商。本标准适用于用来清洁剂产品或组件，以及在操作和维护期间清洗制造机器或工具中使用的化学品。本标准的目的是为电子制造过程中使用的环保清洗产品制定实用的最低标准，让决策者可以合理有效地应用这些标准，以保护工人和环境。最低标准基于一套科学合理的环境、健康和安全基本要求，结合了基于列表的数据源、安全数据表（SDS）上的信息和分析测试结果。本标准还包括其他指导，以有助于在配制更安全的清洗产品方面的持续改进。的检查、维修和可靠性问题。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要，IPC-7095E为使用或考虑使用BGA的人员提供了实用的信息。IPC-7095E介绍了如何使用BGA成功实施印刷电路板组件的稳健设计和组装流程，以及如何排除 BGA 组装过程中可能出现的一些常见异常，为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。除了提供BGA检查和维修的指引外，本标准还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。E版于2024年10月发布。

IPC-8401 模内电子产品指南

Industry：

1.Printed Electronics Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3.College/School/Institute

IPC-8401 标准为模内电子 (IME) 制造工艺、零件结构、候选材料和生产测试方法提供了指导。模内电子将印刷电子和电子元器件集成到注塑塑料中，形成三维智能模制结构。IME 技术采用大规模生产工艺、材料和组件。IME 零件是结构电子产品，其特点是重量轻、薄、坚固和无缝集成。2024年10月发布。

IPC/DAC-2552-CN 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）

Industry：

1.PCB Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3.OEM/Consulting company/Software Developer

本标准是由IPC与广东省数字化学会（DAC）联合开发和发布的国际标准，目的旨在解决业内各厂家提供的电子元器件几何模型及语义信息参差不齐，导致使用方需要重复建模处理且无法复用等问题。
定义如何将电子元器件的设计、仿真、制造等领域的属性关联到电子元器件的三维模型及对应的子部件上的数字化建模，通过规范各供应商按模型交付，工具间（CAD/CAE等）数据集成打通的方式，可实现高效、高质量的板级装联数字化设计，支撑电子装联虚拟化制造，使能PCBA 从需求到产品的全流程数字化。本标准规定了装联到印制电路板上的元器件的规格要素集合。这些规格要素主要覆盖板级组装（SMT、THT、Press-Fit 等）、装配（Assembly）及板级可靠性（Board-level Reliability） 强相关的器件规格。

IPC-A-610J-CN 电子组件的可接受性

Industry：

1.Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3.OEM

IPC-A-610J是电子行业中使用最广泛的电子组件验收标准。来自31个国家/地区的参与者提供了他们的意见和专业知识，以将本文档引入电子行业。对于检查员，操作员和对电子装配的验收标准感兴趣的其他人员，这份标准是必不可少的。IPC-A-610与J-STD-001和IPC / WHMA-A-620协同开发，IPC-A-610J英文版于2024年4月发布，中文版于2024年10月发布。

IPC/HERMES-9852- Version 1.6 SMT组装中机器对机器通信的全球标准

Industry：

1.Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3.OEM，Supplier

这个开放的行业标准是由Hermes标准倡议小组开发并获得IPC批准的国际标准，它为用于表面贴装技术（SMT）的机器对机器通信提供了最新的最先进的通信协议。 具体来说，IPC-HERMES-9852版本1.6不但提供了从标准版本1.1开始的电气SMEMA接口替代，并扩展了该接口以传达诸如已处理印制板的唯一标识符，通知印制板的第一台机器的设备标识符，条形码之类的信息，传送带速度以及有关产品类型的特定信息。最主要是版本 1.6提供了与 IPC-2591 (CFX) 的额外一致性。IPC-HERMES-9852与IPC-2591，互联工厂数据交换一起使用，可以帮助任何规模的电子制造商将其公司与智能制造和工业4.0相结合。

IPC-7711/21D-CN 电子组件的返工、修改和维修

Industry：

1.Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3.OEM

IPC-7711/21D标准提供了印刷板组件返工、修改和维修的标准流程和要求，包括工具和材料、通用程序、涂覆去除和图形以帮助用户。本次修订包括以前作为修订本发布的文件，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有预热功能的聚焦红外返工系统的BGA新程序，和所有其他程序的一般更新。许多规程包含彩色插图。全文超过300页。英文于2024年2月正式发布，中文于2024年9月发布。

IPC-2294 刚性基板上印刷电子设计标准

Industry：

1.Printed Electronics Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3.College/School/Institute

IPC-2294标准为刚性基板上印刷电子的应用设计及其元件安装和互连结构的形式制定了具体要求。根据IPC-2294标准，刚性基板是指无需为了组装或操作而弯曲成新形状的基板。刚性基板可以是导电的（例如刚性印刷板或组件）、半导电的或不导电的。

IPC-6904 刚性基板上印刷电子产品的鉴定及性能规范

Industry：

1.Printed Electronics Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3.College/School/Institute

IPC-6904标准定义和建立了刚性基板上的印刷电子产品的鉴定和性能要求，以及其元器件安装和互连结构的形式。该基板可以是导电的、半导电的或不导电的。

IPC-1402-CN 电子制造中使用的绿色清洗剂标准

Industry：

1.Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3.OEM，Supplier

IPC-1402标准适用于电子制造行业使用的清洁剂产品，行业包含但不限于原始设备制造商、电子制造服务商、电路板制造商、线缆和线束制造商以及其他电子行业内供应商。清洁剂产品主要包含用于清洁产品或组件，以及在操作或维护期间用于清洗生产设备或工具的化学品。本标准致力于在生产过程中提高清洁产品的安全性并减少对人类健康和环境的影响，为电子制造过程中使用的环保清洗产品制定实用的最低标准，让决策者可以合理有效地应用这些标准，保护工人和环境。此外，本标准还包含其他专业指南，帮助在配制更安全的清洗产品方面持续改进。