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IPC-HERMES-9852生产线验证项目现已正式开放申报。

IPC PCBA标准导览课（IPC A 610J + J STD 001J）全新上线。本课程以IPC-A-610《电子组件的可接受性》及IPC J-STD-001《焊接电气与电子组件的要求》两份标准为主线，覆盖工厂现场日常使用的基础条款，厘清两套标准中工艺与验收的联动关系，统一制程管控与成品检验的基础判定依据，可作为认证培训的前置入门学习。

线缆线束广泛应用于汽车电子、轨道交通、航空航天等领域，装配与验收质量直接影响电子装备的运行可靠性与使用安全。随着 IPC/WHMA-A-620F 新版中文标准正式发布，旧版判定规则、缺陷分级、压接工艺、装配要求迎来迭代更新。

近日，IPC玻璃基封装基板与PCB（以下简称“玻璃基板”）白皮书项目筹备工作正式启动。本项目由中兴通讯有限公司牵头提议立项，来自终端应用、PCB及IC载板制造、材料、设备、科研院所及检测认证机构等产业链上下游60余位专家共同参与筹备工作。

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IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准中文版已于近日发布。本标准规定了包含引线键合型封装基板产品和倒装芯片型封装基板产品在内的有机封装基板的鉴定、性能和验收要求。标准提供了有机封装基板内部和外部可观察到的可接受及缺陷条件的照片和图示，覆盖有机封装基板关键功能区域的要求和有机封装基板的性能要求。英文原版发布时间为2025年12月。