行业活动 | 2025 IPC Masters电子装联大师赛报名倒计时
IPC 技能竞赛自2010年创建以来,得到了业界同仁的大力支持及积极参与。随着行业不断地变革与发展,IPC技能竞赛于2022年升级为IPC Masters电子装联大师赛,赛事从单个手工焊接竞赛项目逐步增加至六个,参赛群体覆盖航天航空、轨道交通、汽车电子、通讯及消费电子等电子制造业的各个领域,为行业高技能型人才的培养提供专业的舞台。
2025 IPC Masters电子装联大师赛报名已临近截止,欢迎广大电子制造行业的专业人士踊跃报名,展现才华,共同推动行业进步!详细报名信息和赛制规则如下:
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竞赛名称:2025 IPC Masters电子装联大师赛
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主办单位:IPC国际电子工业联接协会、上海市浦东新区质量技术协会
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战略合作伙伴:慕尼黑展览(上海)有限公司
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标准知识竞赛日期:2025年2月18-19日
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实操竞赛日期:2025年3月26-28日
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竞赛地点:慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China(上海新国际博览中心)
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竞赛项目:
1. IPC标准知识竞赛 – 线上
(1)印制电路板组件专题赛
(2)线缆线束专题赛
(3)球栅阵列/底部端子元器件专题赛
2. 实操类竞赛 - 线下
(1)手工焊接及返工竞赛(HSRC)
(2)线缆线束装配竞赛(CWAC)
(3)球栅阵列/底部端子元器件返工竞赛(BGA/BTC)
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参赛选手自行选择参加知识竞赛或者实操类竞赛。
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参加实操类竞赛项目,须先参加对应类别的线上IPC标准知识竞赛。通过知识竞赛考核入围后,方可参加对应的实操竞赛。IPC将依据同类别知识竞赛的成绩排名来确定是否入围。对应信息如下:
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印制电路板组件专题知识竞赛 →手工焊接及返工竞赛(HSRC)
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线缆线束专题知识竞赛→线缆线束装配竞赛(CWAC)
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球栅阵列/底部端子元器件专题知识竞赛→球栅阵列/底部端子元器件返工竞赛(BGA/BTC)
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例:报名手工焊接及返工竞赛的选手有160人,而参赛名额限定为60人,则将从此160人中对应印制电路板组件知识竞赛的成绩录取排名前60名的选手(仅参加知识竞赛的选手不参与此排名)。
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手工焊接及返工竞赛(HSRC)、线缆线束装配竞赛(CWAC)、球栅阵列/底部端子元器件返工竞赛(BGA/BTC)按现场实操分数作为最终成绩。
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所有入围并确认参加实操竞赛的选手,均须参加由IPC组织的线下赛前培训。
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由于竞赛场地有限,赛事名额如下:
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IPC标准知识竞赛:400人
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手工焊接及返工竞赛(HSRC):60人
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线缆线束装配竞赛(CWAC):30人
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球栅阵列/底部端子元器件返工竞赛(BGA/BTC):24人
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标准知识竞赛,IPC会员单位不限名额,非会员单位名额为4人/项目。
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实操竞赛,IPC会员单位名额为3人/项目,非会员单位为2人/项目。
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如入围的选手因故无法参加实操竞赛,则视为主动放弃。主办方将根据知识竞赛成绩排名的先后顺序依次联系选手进行补位。
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参赛费用如下:
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竞赛项目 |
会员 |
非会员 |
| IPC标准知识竞赛 | 免费 | 免费 |
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手工焊接及返工竞赛(HSRC) |
1500元/人 |
1900元/人 |
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线缆线束装配竞赛(CWAC) |
3000元/人 |
3800元/人 |
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球栅阵列/底部端子元器件返工竞赛(BGA/BTC) |
3000元/人 |
3800元/人 |
提示:请在收到主办单位发送的付款通知书后安排,切勿主动提前转账,否则视为报名无效,费用将原路退还。
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IPC标准知识竞赛项目 |
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印制电路板组件专题 |
线缆线束专题 |
球栅阵列/底部端子 |
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报名截止 |
1月23日 |
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系统测试 |
2月5日 - 2月14日 |
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线上竞赛 |
2月18日 09:30-11:30 |
2月18日 14:00-16:00 |
2月19日 09:30-11:00 |
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成绩公布 |
2月21日 |
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IPC实操竞赛项目 |
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手工焊接及返工竞赛 |
线缆线束装配竞赛 |
球栅阵列/底部端子 |
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付款时间 |
2月21日 - 3月21日 |
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赛前培训 |
另行通知 |
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竞赛日期 |
3月26日 |
3月27日 |
3月27日 |
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颁奖典礼 |
3月28日 |
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五、报名入口
请扫描下方二维码,填写并提交您的报名信息表。如有疑问,欢迎拨打400 6218 610或邮件至CSMChina@ipc.org 咨询。
