标准发布动态 | 2025年下半年度新标准发布
IPC/WHMA-A-620F
线缆及线束组件的要求与验收
发布日期：2025年12月1日
内容简介：IPC/WHMA-A-620F 规定了线缆及线束组件的要求与验收标准，详细说明了线缆及线束组件生产所涉及的材料、工艺方法、测试方法以及验收准则，涵盖压接、机械紧固和焊接等互连方式，同时包括与线缆及线束组件相关的各类装配活动。
标准目录：
https://www.electronics.org/TOC/IPC-WHMA-A-620F-TOC.pdf
IPC-6012FA
刚性印制板的鉴定与性能规范汽车应用附录
发布日期：2025年12月1日
内容简介：IPC-6012FA 附录在采购文件/图纸要求时，补充或替代 IPC-6012 修订版本 F 中明确规定的要求，适用于必须能够经受汽车行业电子互连的振动与热循环环境的刚性印制板。
标准目录：
https://www.electronics.org/TOC/IPC-6012FA-TOC.pdf
IPC-T-50P
电子电路互连与封装术语及定义
发布日期：2025年11月25日
内容简介：本文件旨在提供电子行业常用术语的规范定义，力求表述清晰、内容详尽，便于以英语为第二语言的用户准确理解各术语在含义上的细微差别。最新的修订版 P 新增或修订了 120 余个术语，涵盖背钻结构、线缆与线束、电路板封装、烧结互连、焊接、制造工艺及测试等多个技术领域。
IPC J-STD-001JS-CN
焊接的电气和电子组件要求航天和军事应用电子部件补充标准
发布日期：2025年11月25日
内容简介：本附录文件作为航天与军事应用的补充标准，对 IPC J-STD-001J 中有关电气和电子组件焊接的特定要求进行了补充或替代。组件必须能够在航天和军事应用中的振动与热循环等严苛环境下稳定运行。
标准目录：
https://www.electronics.org/TOC/IPC-J-STD-001JS-CN-TOC.pdf
IPC-A-600M-CN
印制板的可接受性
发布日期：2025年10月14日
内容简介：本标准是关于印制板可接受性的权威图解指南！本四色文件提供了裸印制板内部或外部可观察到的目标、可接受和不符合条件的照片和示意图。确保您的操作人员、检验员和工程师掌握最新的行业共识信息。版本M新增或修订了数十张照片和示意图，新增和扩展了有关印制板边缘电镀、印制板阶梯槽、边缘毛刺、退润湿、导体厚度、环宽（重合度）、内部铜渗透和镀层空洞等主题的内容。本文件与 IPC-6012F 和 IPC-6013E 中表述的可接受性要求同步。取代 IPC-A-600K。
标准目录：
https://www.electronics.org/TOC/IPC-A-600M-CN-TOC.pdf
IPC-2591-Version 2.0-CN
互联工厂数据交换(CFX)
发布日期：2025年10月14日
内容简介：本标准规定了电子装配制造过程中制造设备与相关主机系统之间进行全向数据交换的要求。该标准适用于印制板组件制造中所有可执行的工艺流程，包括自动化、半自动化及手动操作环节之间的通信，同时亦适用于相关的机械装配及其他事务处理过程。
标准目录：
https://www.electronics.org/TOC/IPC-2591-V2.0-CN-TOC.pdf
IPC J-STD-001JA/IPC-A-610JA
电子与电子组件的焊接要求与电子组件的可接受性的汽车补充标准
发布日期：2025年9月30日
内容简介：IPC J-STD-001JA/IPC-A-610JA 是 J-STD-001J 和 IPC-A-610J 的汽车补充标准。它提供了确保汽车电气和电子组件在恶劣环境下现场焊接可靠性的标准，并考虑了自动化大批量生产。IPC J-STD-001JA/IPC-A-610JA 附录并非独立文件，须与 J-STD-001J 和 IPC-A-610J 结合使用。
标准目录：
https://www.electronics.org/TOC/IPC-001JA-610JA-TOC.pdf
IPC-9271
系统编程(ISP)指南
发布日期：2025年9月30日
内容简介：IPC-9271 标准为电子组装工艺中的设备级在系统编程 (ISP) 提供了指导原则。该标准涵盖了 ISP 的 PCB 设计、选择 ISP 编程器的基本特性以及编程器在生产环境中的集成，包括：夹具、软件、机械和工艺集成方法，以提高效率，从而降低编程成本并提高生产环境中的生产力和质量。
标准目录：
https://www.electronics.org/TOC/IPC-9271_TOC.pdf
IPC-2221C
印制板设计通用标准
发布日期：2025年8月18日
内容简介：该标准是 IPC-2220 系列所有文件的基础设计标准。它建立了印制板和其他元器件安装形式或互连结构（无论是单面、双面还是多层）设计的通用要求。修订版 C 的众多更新包括有关材料和铜箔选择、印制板拼板化、印制板板边电镀、最小电气间隙（如介质耐压、电晕效应和爬电）、阻抗公差、导体层的隔离区、要素位置公差、柔性压接引脚（压配）和背钻的最新指导和要求。 附录 A 提供了相应 IPC-6010 系列性能规范中用于批量验收和质量一致性测试的最新附连测试板设计。 适用于一个或多个适用的设计分标准（如 IPC-2222、IPC-2223、IPC-2226 和/或 IPC-2228）。取代 IPC-2221B
标准目录：
https://www.electronics.org/TOC/IPC-2221C-CN-TOC.pdf
IPC-4556A
印制电路板化学镀镍/化学镀钯/浸金（ENEPIG）工艺规范
发布日期：2025年7月2日
内容简介：该标准规定了将化学镀镍/化学镀钯/浸金（ENEPIG）作为印制电路板表面处理工艺的使用要求。该标准明确了适用于焊接、键合（wire bonding）以及接触表面处理等应用场景下，ENEPIG各金属层的镀层厚度要求。
标准目录：
